產(chǎn)品分類： 大連SMT加工

SMT貼裝日產(chǎn)能：500萬(wàn)點(diǎn)

BGA貼片能力：0.3mm球距

回流焊溫區(qū)：十溫區(qū)

貼裝元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）

最大可貼可過(guò)爐尺寸：810mm*450mm

AOI測(cè)試限高：表面<28mm，底面<75mm

 DIP焊接組裝日產(chǎn)能：5000-2萬(wàn)臺(tái)/套

    測(cè)試組裝流水線長(zhǎng)度：16m

    超聲波裝配：支持

    DIP焊接組裝流水線：6條

    三防漆機(jī)噴最大尺寸：40cm*40cm

    ICT測(cè)試：支持

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