遼寧大連(smt來料加工)加工價格——大連申聯(lián)企業(yè)

目前在做貼片smt的工廠有很多，但是每家工廠都有自己特定的類型。有批量型、有打樣型、質(zhì)量技術(shù)型、快消專屬型的。那么在剛開始接觸一家smt貼片加工廠的時候如何確定這家公司事屬于那種類型呢？

一、并線高速機貼片機

一臺高速機后面并線其他貼片機：這種設(shè)備的優(yōu)勢是單位時間內(nèi)效率高，如果后端工序前端錫膏檢測設(shè)備以及后端AOI品檢設(shè)備配備不是很重視的話一般都屬于批量型工廠，這一類smt貼片就是量大，點數(shù)多，并線生產(chǎn)直接做完過個AOI就可以進入首件檢測環(huán)節(jié)，適合打樣訂單的生產(chǎn)，效率高嘛！是目前PCB快速打樣，SMT快速貼片的需求越來越高，因此效率就顯得尤為重要。

二、檢測設(shè)備及設(shè)備配備齊全

因為SMT不僅僅是生產(chǎn)，也非常需要檢測設(shè)備和設(shè)備。是、汽車、軍工、航天這種高端產(chǎn)品，對于產(chǎn)品的品質(zhì)、穩(wěn)定性的要求非常高，因此需要非常完備的檢測設(shè)備。如果一個公司檢測設(shè)備和設(shè)備非常齊全的，那么質(zhì)量技術(shù)型就準(zhǔn)了。

三、只做SMT的高速機

因為目前很多消費類電子體積非常小，很少有插件物料，而且消費類產(chǎn)品一般量非常大，因此需求是大批量貼片，如果一家工廠配備的是高速機而且說了只做SMT，那么做消費類就沒跑了。

        組裝來料檢測成為1.組裝來料主要檢測項目與方法組裝來料檢測是保障A可靠性的重要環(huán)節(jié),它不僅是保證T組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證A產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因為有合格的原材料才有可能有合格的產(chǎn)品。T組裝來料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內(nèi)容有元器件的可焊性、引線共面性、使用性能,PCB的尺寸與外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量,焊錫的金屬污染量,助焊劑的活性、濃度，黏結(jié)劑的黏性等多項。對應(yīng)不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如,僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、濕潤衡試驗等多種方法。

表2.1所示為T組裝來料主要檢測項目和基本檢測方。
        被測物體置于一可的臺上,臺的高速，使焦面上的圖像清晰地成現(xiàn)在上，再由CCD照相機將圖像信變?yōu)閿?shù)字信，交給計算機處理和分析。

②將X光束聚焦到PCB的某一層上,然后圖像由一個高速的接收面接收,由于接收面高速使處在焦點上的圖像清晰，而不在焦點上的圖像則被消除，如此得到各個不同層面的圖像,再通過計算機的合成、分析就可以實現(xiàn)對多層板和焊點結(jié)構(gòu)的檢察。再流焊是T貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。注意事項①再流焊爐必須達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。

②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐。
        該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在給定的檢測程序條件下，由被測貼片機將標(biāo)準(zhǔn)器件樣本貼裝到檢測樣板上，由光學(xué)坐標(biāo)測量系統(tǒng)測量器件的貼裝偏差，再運用數(shù)理統(tǒng)計方法計算得到標(biāo)準(zhǔn)偏差、均偏差和機械能力因素CPK。(IPC-9850表面貼裝設(shè)備方法共分引言、參考文獻(xiàn)、貼裝性能的檢測、屬性缺陷率與可靠性的測量、測量系統(tǒng)的校準(zhǔn)測量、測試載體、檢測報告格式與圖表和附錄八部分，對表面貼裝設(shè)備的內(nèi)容、方法、操作程序、樣件標(biāo)準(zhǔn)、結(jié)果處理等進行了的表述和規(guī)范。通過該方法的檢測，能正確反映貼片機的自身性能，是設(shè)備驗收與T貼裝工藝質(zhì)量控制的有效工具。

(2)IPC-A-610B電子裝連的可接受條件(IPC-A-610B電子裝連的可接受條件由IPC產(chǎn)品保證會制。